李世彬
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针对光子、电子器件在可穿戴、便携式、轻质化和低损耗等方向发展,在新概念,新结构,新工艺的柔性光电集成功能芯片及器件设计与制备研究领域,从基础材料、单元器件、集成芯片、系统构建到成果转化开展了一系列研究工作。