陈苑明
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- 电子邮箱：ymchen@uestc.edu.cn
- 入职时间：2015-07-14
- 学历：博士研究生毕业
- 办公地点：沙河校区三系楼203、清水河校区6号楼739A
- 性别：男
- 学位：工学博士学位
- 职称：研究员
- 博士生导师
- 个人简介
- 研究方向
- 社会兼职
- 教育经历
- 工作经历
- 团队成员
- 其他联系方式
长期从事印制电路先进材料与技术、集成电路封装互连及高端电子电镀等研究工作。
英国Loughborough University访问学者，电子科学与技术流动站出站博士后，入选四川省学术与技术带头人后备人选、江苏省科技副总、贵州省科技专员，兼任全国印制电路标准化技术委员会委员、中国电子电路行业协会标准委员会委员、香港线路板协会技术顾问。
主持国家自然科学基金面上/青年项目、四川省面上项目以及其他省市级、企业委托项目30余项。在Carbon、Electrochimica Acta等国内外期刊与会议发表论文200余篇，其中SCI论文90余篇；获授权中国发明专利70余项；主编/参编出版专著4部。获2022年度教育部科技进步二等奖（排名第1）、2022年度第二十四届中国专利优秀奖（排名第1）、2024年度广东省科技进步二等奖（排名第2）、2022年度广东省科技进步二等奖（排名第2）、2019年度广东省科技进步二等奖（排名第2）、2019年度教育部科技进步二等奖、2018年度四川省科技进步一等奖、2017年度教育部科技进步二等奖、2017年度广东省科技进步二等奖（排名第2）等省部级科技奖励10余项，以及SCI期刊《Circuit World》2016年度最佳论文奖、2020年第十五届世界电子电路大会（ECWC15）最佳论文奖、2023年第二十一次全国电化学大会优秀论文奖、2025年第二十三次全国电化学大会优秀青年报告奖。技术转化成果获教育部2017年中国首届科交会最佳交易奖。育人成果获中国表面工程协会2023年第十届“中表镀-安美特”优秀青年教师奖。
印制电路材料与技术
集成电路封装互连
高端电子电镀
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