集成电路系统级封装全加成三维载板关键技术及应用
点击次数:
成果名称:2017教育部科技进步二等奖
所属单位:微电子与固体电子学院
教研室:化学系
单位排名:1
授奖部门:教育部
证书编号:2017-255
学校署名:电子科技大学
获奖级别:省部级
获奖等级:二等
学科门类:工程
一级学科:集成电路工程
获奖人数:10
获奖日期:2018-02-27
集成电路系统级封装全加成三维载板关键技术及应用
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成果名称:2017教育部科技进步二等奖
所属单位:微电子与固体电子学院
教研室:化学系
单位排名:1
授奖部门:教育部
证书编号:2017-255
学校署名:电子科技大学
获奖级别:省部级
获奖等级:二等
学科门类:工程
一级学科:集成电路工程
获奖人数:10
获奖日期:2018-02-27