Accelerator Pre-Adsorption to Speed Up Copper Electroplating Microvia Filling
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所属单位:材料与能源学院
教研室:化学系
发表刊物:Journal of The E lectrochemical Society,
刊物所在地:国外
摘要:SCI
论文类型:应用研究
学科门类:工学
一级学科:化学工程与技术
卷号:166(2019)
是否译文:否
发表时间:2019-02-19
发表时间:2019-02-19