Mechanism analysis of microvia filling based on multiphysics coupling
点击次数:
所属单位:材料与能源学院
教研室:化学系
发表刊物:Circuit World,
刊物所在地:国外
摘要:SCI
论文类型:应用研究
学科门类:工程
一级学科:材料工程
卷号:2018, 44
是否译文:否
发表时间:2018-01-20
发表时间:2018-01-20
Mechanism analysis of microvia filling based on multiphysics coupling
点击次数:
所属单位:材料与能源学院
教研室:化学系
发表刊物:Circuit World,
刊物所在地:国外
摘要:SCI
论文类型:应用研究
学科门类:工程
一级学科:材料工程
卷号:2018, 44
是否译文:否
发表时间:2018-01-20
发表时间:2018-01-20