Improvement of plating uniformity for copper patterns of IC substrate with multi-physics coupling simulation.
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所属单位:材料与能源学院
教研室:化学系
发表刊物:Circuit World,
刊物所在地:国外
摘要:SCI
论文类型:应用研究
学科门类:工程
一级学科:集成电路工程
卷号:2018, 44
是否译文:否
发表时间:2018-05-15
发表时间:2018-05-15