Effects of microstrip line fabrication and design on high-speed signal integrity transmission of PCB manufacturing process
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所属单位：材料与能源学院
教研室：化学系
发表刊物：Circuit World,
刊物所在地：国外
摘要：SCI
论文类型：应用研究
学科门类：工程
一级学科：电子与通信工程
卷号：2018, 44
是否译文：否
发表时间：2018-04-27
发表时间：2018-04-27