Enhancing adhesion performance of no-flow prepreg to form multilayer structure of printed circuit boards with plasma-induced surface modification
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所属单位:材料与能源学院
教研室:化学系
发表刊物:Surface and Coatings Technology,
刊物所在地:国外
摘要:SCI
论文类型:应用研究
学科门类:工学
一级学科:电子科学与技术
卷号:2018, 333
是否译文:否
发表时间:2018-01-31
发表时间:2018-01-31