牛胜普，电子科技大学集成电路科学与工程学院（特聘）研究员，博士生导师。2024年10月获比利时根特大学电子工程博士学位，2024年9月至2025年9月在比利时微电子研究中心（IMEC）开展博士后研究。入选电子科技大学“校百人计划”。长期从事超高速宽带收发集成电路研究，研究方向主要包括超高速采样、电光调制器驱动、跨阻放大器（TIA）、SerDes及高速数据转换（ADC/DAC）等芯片设计，应用领域主要面向数据中心光互联、高性能计算互连及超高速宽带测量仪器等。近五年来，在集成电路设计与光通信领域发表IEEE JSSC、IEEE TMTT、IEEE JLT、ECOC、OFC等国际核心期刊及会议论文十余篇，并担任IEEE JSSC、IEEE TMTT等核心期刊审稿人。邮箱：shengpu.niu@uestc.edu.cn

2018.10 -- 2024.10
根特大学       电子工程       博士研究生

2015.9 -- 2018.6
电子科技大学       集成电路工程       硕士研究生

2011.9 -- 2015.6
电子科技大学       电子科学与技术（微电子技术）       本科

2024.9 -- 2025.9

比利时微电子研究中心（IMEC）      博士后研究员

2025.10 -- 至今

电子科技大学      集成电路科学与工程学院      无