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出版单位：科学出版社

出版地：北京

简介：该书较系统地讲述了电镀前处理酸洗技术的基本原理及最新的定向微孔电镀铜柱机理，内容涵盖了酸洗缓蚀剂的评价方法、缓蚀机理及定向微孔电镀技术；针对定向微孔电镀铜柱制作特点较为系统地阐释了平整剂、加速剂和抑制剂之间的协同交互作用规律及电镀填盲孔制备原理、工艺特点等。以印制电路板（PCB）为例，其制造工艺从基板到成品，前后要经过上百道工序，流程极为繁琐，其中酸洗及电镀工序是印制电路板制作工艺中常使用的工序。酸洗/微蚀过程中为了防止过腐蚀现象，需要在酸洗液中加入缓蚀剂，以降低腐蚀速率、减缓腐蚀过程。电镀技术包括电镀前表面处理技术，涉及界面化学、电化学、材料学、腐蚀科学及流体力学等多个学科交叉的技术领域，其实用性及工艺性都很强。

学校署名：电子科技大学

著作类别：专著

出版社级别：中央出版社

学科门类：工学

一级学科：化学工程与技术

ISBN号：9787030609724

是否译成外文：否

字数：236000

出版日期：2019-06-30