王志刚，电子科技大学电子科学与工程学院研究员，博士生导师。分别于2003年、2006年和2010年获得电子科技大学电磁场与微波技术专业学士、硕士和博士学位。2006年硕士毕业后留校工作，2007年破格晋升讲师，2011年破格晋升副教授，2013-2014年波士顿大学访问学者，2016年晋升研究员。主要从事微波毫米波及太赫兹微系统，功率合成，基于超波导的太赫兹幅度调制器，基于MOEMS的太赫兹成像等领域的研究。承担了多项ZZYY，国家ZDZX，JWKJW创新项目，校企联合项目。在国外学术刊物与国际会议上发表论文40余篇，授权发明专利两项，获国防科技进步一等奖，二等奖各一项。

主要研究方向

1、微波毫米波及太赫兹多功能芯片与微系统

射频电路多功能芯片是射频微系统的一个层级，多功能芯片是主要涉及硅基，砷化镓，氮化镓，磷化铟等工艺，利用多种工艺的异质集成是微系统的一个重要发展方向。

射频微系统主要针对雷达、通信、电子对抗、物联网等产品的低成本、小型化、多功能化等需求，在航空航天、船舶、武器等军事领域，以及5G移动通信、WiFi、生物医疗、工业控制、汽车电子等民用领域都有着巨大的生命力。射频微系统采用三维异质异构集成技术，可将不同工艺、材料甚至生产厂家的芯片或功能模块立体集成在同一封装内，实现产品小型化、高集成和多功能目标。其中常用的高密度封装基板主要有硅基板、陶瓷基板以及树脂基板等。

a、硅基射频微系统在三维集成时通常采用硅通孔（TSV）、再布线（RDL）等工艺技术实现多层硅片垂直互连，并且采用硅刻蚀技术将芯片内埋入基板内进一步缩减体积。

b、射频微系统的陶瓷基板采用共烧陶瓷技术制备。由于烧结温度不同，共烧陶瓷主要分为高温/低温共烧陶瓷（HTCC/LTCC），HTCC多层基板具备更高的机械强度和散热系数，化学性能也更为稳定，而LTCC基板一般电性能较好、并且可内埋无源元件，但机械强度和导热率较低。陶瓷基射频微系统多采用BGA技术和叠层封装技术实现立体封装。

 c 、树脂基射频微系统通常采用扇出型晶圆级封装（FOWLP）方法，通过晶圆重构将多个射频芯片和数字芯片粘贴为同一区域，然后进行多层再布线并制备凸点，最后进行切割分离，得到能够与主板射频互连的一体化微系统封装。另外，在射频微系统封装的设计中需要进行多物理场协同仿真研究，通过对射频微系统中光、机、电、磁、热、流体、应力应变等多维度物理场在微小尺度下的耦合与互扰进行研究，以解决多元参量间相互约束和平衡问题，进而采用一些特殊的设计来提高射频多芯片的电气性能，并减少多物理场对产品的可靠性影响。

 2、毫米波及太赫兹功率合成

固态器件具有单片输出功率有限的缺点， 距离大部分应用场景的需求还有相当大的距离，因此需要功率合成技术将多个固态器件的功率进行合成，来达到更高的输出功率。主要研究各种功率合成方法，解决毫米波及太赫兹合成网络损耗大、幅度相位不平衡等问题，实现高合成效率，高饱和输出功率，超宽带的毫米波及太赫兹功率合成放大器。

 3、基于超波导的太赫兹相位幅度调制器

研究基于超材料、超波导等各种吸收结构的太赫兹相位幅度调制器，用于解决太赫兹电真空器件相位幅度不均衡问题。

4、基于MOEMS的太赫兹成像

基于微光机电的焦平面阵列THz成像是一个跨学科研究，涉及电学，热力学，光学等。这个研究的核心是焦平面阵探测器，焦平面阵吸收能量后，单元悬臂梁结构根据吸收能力的大小会有偏转，最后用光学读出系统读出各个单元偏转角度成像。

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1999.9 -- 2003.7
电子科技大学       电磁场与微波通信       大学本科毕业       工学学士学位

2003.9 -- 2006.4
电子科技大学       电磁场与微波技术       硕士研究生毕业       工学硕士学位

2006.9 -- 2010.12
电子科技大学       电磁场与微波技术       博士研究生毕业       工学博士学位

2017.8 -- 至今

电子科技大学      电子科学与工程学院（示范性微电子学院）      研究员

2016.8 -- 2017.7

电子科技大学      电子工程学院      研究员

2013.8 -- 2014.8

波士顿大学      访问学者

2011.8 -- 2016.7

电子科技大学      电子工程学院      副教授

2007.12 -- 2011.7

电子科技大学      电子工程学院      讲师

2006.4 -- 2007.11

电子科技大学      电子工程学院      助教