罗讯
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个人信息Personal Information

教授 博士生导师

主要任职:先进半导体与集成微系统研究中心负责人

性别:男

毕业院校:电子科技大学

学历:博士研究生毕业

学位:工学博士学位

在职信息:在职人员

所在单位:集成电路科学与工程学院(示范性微电子学院)

入职时间:2015-06-25

学科:微电子学与固体电子学

办公地点:电子科技大学(清水河校区)国家重点实验室大楼407

曾获荣誉:IEEE杰出青年工程师奖

其他联系方式Other Contact Information

邮件 : xluo@uestc.edu.cn

办公室电话 : 61830662

邮箱 : xluo@uestc.edu.cn

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个人简介Personal Profile

教授(博导),国家级领军人才、国家级青年人才;IEEE杰出青年工程师奖、IEEE MTT学会功勋奖获得者;爱思唯尔-斯坦福大学全球前2%顶尖科学家(终身/年度)。

电子科技大学先进半导体与集成微系统研究中心负责人;电子科技大学集成电路特色研究中心执行主任;本科、博士(硕博连读)毕业于电子科技大学;曾任荷兰代尔夫特理工大学助理教授(博导)、华为技术有限公司项目经理、系统工程师。

长期从事大数据电子与人工智能微系统,数字化射频/微波/毫米波集成电路,片上太赫兹通信,可重构无源电路与系统,智慧传感网络,生物微电子集成系统,多维集成封装等前沿科技与应用研究。发表期刊/会议论文170余篇,含IEEE JSSC、ISSCC近30篇,IEEE TMTT、IMS 40余篇,IEEE MWCL、RFIC、CICC、EDL/TED、TCAS-I/II近60篇;授权专利60余件(含欧美专利20余件),相关专利技术转产工业界消费电子领域,含智能手机、汽车电子等,相关社会经济效益显著。

主持国家重点研发计划重点专项(首席科学家)、国家重点基础研究项目(首席科学家)、国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金国际(地区)合作研究项目等国家级重要项目。

带领团队(先进半导体与集成微系统研究中心)被授予成电教书育人优秀团队、电子科技大学研究生优秀导学团队;本人与所指导学生,获70余项重要荣誉/奖项(其中IEEE荣誉/奖项近50余项):含IEEE Outstanding Young Engineer Award、IEEE MTT-Society Meritorious Service Award;IEEE MTT-Society Graduate Fellowship Award(5人,含中国首位)、IEEE SSC-Society Predoctoral Achievement Award(3人)、IEEE MTT-Society Pregraduate/Undergraduate Scholarship Award(6人);IEEE RFIC最佳学生论文奖(中国首次)、IMS学生设计竞赛奖5项(含冠军3项)、IEEE IMS先进应用奖、IEEE ISSCC亮点技术等IEEE国际顶级会议重要奖项30余项;爱思唯尔-斯坦福大学全球前2%顶尖科学家(终身/年度)、中国侨界贡献奖(创新成果)、国家级领军人才/国家级青年人才(5人)、中国电子学会集成电路奖学金(2人,含特等奖)、国家奖学金(8人)、华为奖学金(5人)、四川省优秀毕业生(9人)、成电杰出学生(4人)、电子科技大学年度十大人物(个人3次、团体1次)等。

兼/曾任IEEE Microwave and Wireless Components Letter责任主编(2018-2021),IEEE Microwave Magazine特邀编辑;IEEE Open Journal of Solid-State Circuits Society副主编,IET Microwaves, Antennas & Propagation副主编,IEEE MTT学会MTT-TC-4(微波无源组件与传输线结构分委会)、MTT-TC-5(滤波器分委会)、MTT-TC-23(无线通信分委会)技术委员会委员。

兼/曾任IEEE IMS国际会议技术委员会分委会主席,IEEE ISSCC、IMS、RFIC、CICC国际会议技术委员会委员,IEEE JSSC、TMTT等20多个SCI期刊审稿人,IEEE IWS、RFIT等国际会议技术委员会共同主席等。

  • 教育经历Education Background
  • 工作经历Work Experience
  • 研究方向Research Focus
  • 社会兼职Social Affiliations
  • 大数据电子与人工智能微系统
  • 数字化射频/微波/毫米波集成电路
  • 片上太赫兹通信
  • 可重构无源电路与系统
  • 智慧型传感网络
  • 生物微电子集成系统
  • 多维度集成封装

团队成员Research Group

团队名称:先进半导体与集成微系统研究中心