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电子线路与无源器件系统集成通信功能组件制造技术研究及产业, 广东省科技厅, 2015/09/01-2019/04/20, 已验收, 广东省应用型科技研发专项资金项目
多物理场调控电生长铜柱互连阵列及其在集成电路封装载板应用, 国家自然科学基金委, 2019/08/20, 进展顺利, 国家自然科学基金面上项目
基于多场耦合效应的多孔介质填铜协同机制研究, 国家自然科学基金委, 2015/01/01-2019/02/25, 已验收结题, 国家自然科学基金面上项目
高密度互连挠性印制电路板关键技术研发, 企业委托技术开发, 2018/06/06, 进展顺利, 企业横向委托技术开发项目
印制电路特种电子化学品创新团队, 广东省科技厅, 2013/07/30-2018/11/22, 已验收(优秀), 广东省引进第四批创新创业团队项目