surface in-situ activation for electroless deposition of robust conductive copper patterns on polyimide film
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所属单位：材料与能源学院
教研室：化学系
发表刊物：Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers
刊物所在地：台湾
摘要：SCI
论文类型：应用研究
学科门类：工学
一级学科：材料科学与工程
卷号：97 (2019)
是否译文：否
发表时间：2019-04-01
发表时间：2019-04-01