Enhancing adhesion performance of sputtering Ti/Cu film on pretreated composite prepreg for stacking structure of IC substrates
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所属单位：材料与能源学院
教研室：化学系
发表刊物：Composites Part B: Engineering,
刊物所在地：国外
摘要：SCI
论文类型：开发研究
学科门类：工程
一级学科：集成电路工程
卷号：2019, 158
是否译文：否
发表时间：2019-01-10
发表时间：2019-01-10