Investigation of poly (1-vinyl imidazole co 1, 4-butanediol diglycidyl ether) as a leveler for copper electroplating of through-hole
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所属单位：材料与能源学院
教研室：化学系
发表刊物：Electrochimica Acta,
刊物所在地：国外
摘要：SCI
论文类型：应用研究
学科门类：工学
一级学科：材料科学与工程
卷号：2018, 283
是否译文：否
发表时间：2018-06-28
发表时间：2018-06-28