A comparison of typical additives for copper electroplating based on theoretical computation
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所属单位:材料与能源学院
教研室:化学系
发表刊物:Computational Materials Science,
刊物所在地:国外
摘要:SCI
论文类型:基础研究
学科门类:工学
一级学科:化学工程与技术
卷号:2018, 147
是否译文:否
发表时间:2018-01-15
发表时间:2018-01-15