钱凌轩,2014年毕业于香港大学电机电子工程(EEE)系,获哲学博士学位(PhD),同年加入电子科技大学/电子薄膜与集成器件全国重点实验室,长期从事半导体器件领域研究。2006至2009年,曾就职于中芯国际(北京),任工艺整合部(PIE)代理项目经理,全程参与中国第一条65 nm逻辑集成电路工艺研发,并负责前道器件(FEOL Devices)的开发与调控。迄今为止,在IEEE Electron Dev. Lett.、Appl. Phys. Lett.、ACS Photonics、ACS Appl. Mater. Inter.等领域权威期刊上发表SCI论文30余篇;合作撰写英文专著(Springer)1部;申请/授权中国发明专利10余项;主持国家自然科学基金(面上、青年)及其他国家/省部级科研项目多项。
目前尚有硕士名额空余,欢迎保研或考研的同学(微电子、集成电路、电子科学与技术、物理等相关专业)联系咨询。电邮:lxqian@uestc.edu.cn
IEEE Member
ACS Appl. Mater. Inter.、IEEE Electron Dev. Lett.、IEEE Trans. Electron Dev.、Appl. Phys. Lett.、J. Appl. Phys.、Opt. Express、J. Alloy Compd.等SCI期刊特邀评审
2010/09/01-2014/08/31
 香港大学 |
 电机电子工程(EEE) |
 Ph.D. |
 博士研究生 
2003/09/01-2006/06/30
 四川大学 |
 理学 |
 M.Sc. |
 硕士研究生 
1999/09/01-2003/07/01
 四川大学 |
 工学 |
 B.Eng. |
 本科 
2023/05/01-至今
 集成电路科学与工程学院(国家示范性微电子学院) |
 电子科技大学 
 教授 
2016/08/01-2023/04/30
 微电子与固体电子学院、电子科学与工程学院、集成电路科学与工程学院 |
 电子科技大学 
 副教授 
2014/09/30-2016/07/31
 微电子与固体电子学院 |
 电子科技大学 
 讲师 
2009/07/01-2010/06/01
 中国专利技术开发公司 
 工程师 
2006/07/01-2009/05/31
 中芯国际(北京) 
 代理项目经理 |
 副高级工程师 
毕业生去向
毕业生就业选择广、待遇高,主要去往华为、中兴、紫光展锐、武汉新芯、芯原、中电科等集成电路设计/制造的核心企业及研发机构,或赴香港、新加坡等国家/地区继续留学深造。
邮箱:732600f118b8eb813ee52743399f1a7afb9b8b7fde0576e587e43f9863cb8bd53d59f7b0f1b67dde94c677a9d10142ad32b9d27999fb391d6645740db04c0d918f467f55feb56a0a2f7ea5d3fce34f85e5c4caf7e9ac0276b6f16b787fc2eeb1747e3a54cc73bcf2db255515d829d8b8fe8dfd8f191afe0a53179d834611c986