钱凌轩，2014年毕业于香港大学电机电子工程（EEE）系，获哲学博士学位（PhD），同年加入电子科技大学/电子薄膜与集成器件全国重点实验室，长期从事半导体器件领域研究。2006至2009年，曾就职于中芯国际（北京），任工艺整合部（PIE）代理项目经理，全程参与中国第一条65 nm逻辑集成电路工艺研发，并负责前道器件（FEOL Devices）的开发与调控。迄今为止，在IEEE Electron Dev. Lett.、Appl. Phys. Lett.、ACS Photonics、ACS Appl. Mater. Inter.等领域权威期刊上发表SCI论文30余篇；合作撰写英文专著（Springer）1部；申请/授权中国发明专利10余项；主持国家自然科学基金（面上、青年）及其他国家/省部级科研项目多项。 

目前尚有硕士名额空余，欢迎保研或考研的同学（微电子、集成电路、电子科学与技术、物理等相关专业）联系咨询。电邮：lxqian@uestc.edu.cn