钱凌轩,副教授。2014年毕业于香港大学电机电子工程(EEE)系,获哲学博士学位(PhD),同年加入电子科技大学、电子薄膜与集成器件国家重点实验室。长期从事半导体器件领域相关研究。2006至2009年,曾就职于中芯国际(北京),任工艺整合部(PIE)项目副经理、高级工程师,全程参与中国第一条65 nm集成电路工艺线研发,并负责前道器件(FEOL Devices)开发。迄今为止,在ACS Photonics、IEEE Electron Dev. Lett.、Appl. Phys. Lett.、IEEE Trans.等本领域权威期刊上发表SCI论文30余篇;撰写英文专著(Springer)章节1章;申请中国发明专利5项;主持国家、省部级科研项目多项。
IEEE Member
ACS Appl. Mater. Inter.、IEEE Electron Dev. Lett.、IEEE Trans. Electron Dev.、Appl. Phys. Lett.、J. Appl. Phys.、Opt. Express、J. Alloy Compd.等SCI期刊特邀评审
2010/09/01-2014/08/31
 香港大学 |
 电机电子工程(EEE)系 |
 Ph.D. |
 博士研究生 
2003/09/01-2006/06/30
 四川大学 |
 电子信息学院 |
 M.Sc. |
 硕士研究生 
1999/09/01-2003/07/01
 四川大学 |
 化学工程学院 |
 B.Eng. |
 本科 
2018/01/01-至今
 电子科学与工程学院(国家示范性微电子学院) |
 电子科技大学 
 副教授 
2014/09/30-2017/12/31
 微电子与固体电子学院 |
 电子科技大学 
 讲师/副教授 
2009/07/01-2010/06/01
 中国专利技术开发公司 
 工程师 
2006/07/01-2009/05/31
 中芯国际(北京) 
 项目副经理 |
 高级工程师