钱凌轩，副教授。2014年毕业于香港大学电机电子工程（EEE）系，获哲学博士学位（PhD），同年加入电子科技大学、电子薄膜与集成器件国家重点实验室。长期从事半导体器件领域相关研究。2006至2009年，曾就职于中芯国际(北京)，任工艺整合部（PIE）项目副经理、高级工程师，全程参与中国第一条65 nm集成电路工艺线研发，并负责前道器件（FEOL Devices）开发。迄今为止，在ACS Photonics、IEEE Electron Dev. Lett.、Appl. Phys. Lett.、IEEE Trans.等本领域权威期刊上发表SCI论文30余篇；撰写英文专著（Springer）章节1章；申请中国发明专利5项；主持国家、省部级科研项目多项。
IEEE Member
ACS Appl. Mater. Inter.、IEEE Electron Dev. Lett.、IEEE Trans. Electron Dev.、Appl. Phys. Lett.、J. Appl. Phys.、Opt. Express、J. Alloy Compd.等SCI期刊特邀评审
2010/09/01-2014/08/31
香港大学 |
电机电子工程（EEE）系 |
Ph.D. |
博士研究生
2003/09/01-2006/06/30
四川大学 |
电子信息学院 |
M.Sc. |
硕士研究生
1999/09/01-2003/07/01
四川大学 |
化学工程学院 |
B.Eng. |
本科
2018/01/01-至今
电子科学与工程学院（国家示范性微电子学院） |
电子科技大学
副教授
2014/09/30-2017/12/31
微电子与固体电子学院 |
电子科技大学
讲师/副教授
2009/07/01-2010/06/01
中国专利技术开发公司
工程师
2006/07/01-2009/05/31
中芯国际（北京）
项目副经理 |
高级工程师
