陶然，电子科技大学物理学院副教授，硕士生导师。2015年于重庆大学获得学士学位，2020年于香港科技大学获得博士学位，随后分别在香港城市大学、香港理工大学开展博士后工作，2024年起加入电子科技大学物理学院。

近年来，发表SCI论文30余篇，其中以第一/通讯作者发表中科院二区以上论文10余篇，部分研究成果被Nano Lett.、Cell Rep. Phys. Sci.等选为封面论文或重点评论推荐；主持国家自然科学基金、四川省自然科学基金等项目5项；指导本科生获西南地区大学生物理实验竞赛一等奖；入选香港创新及科技基金研究人才库；在MicroFIP、全国流体力学大会、全国实验流体力学大会、微流控技术应用创新论坛等会议上作邀请报告。

【研究兴趣】

✦界面相变物理✦

我们关注这些日常现象背后的传热传质规律：从露珠凝结、冰霜生长到沸腾气泡，相变现象无处不在。

相变传热与热管理（借相变搬运热量，探索高热流密度下的高效散热之道）

智能液滴冷凝（以人工智能捕捉液滴演化规律，赋予冷凝过程感知与预测能力）

✦界面流体力学✦

我们关注如何操控并利用微小尺度下流动与界面：在芯片乃至更小的空间里，流体会展现出怎样不同？

微流控芯片（于方寸之间精妙操控流体，构建芯片上的实验室）

介电润湿（以电控水，驱动液滴实现无机械的智能微操作）

✦微纳米力学✦

我们关注复杂界面中力学问题：从纳米薄膜中的界面起泡，到芯片封装中的脱粘与失效，微小尺度下的界面力学行为直接影响器件性能与可靠性。

多相界面动力学（追踪界面变形、脱粘与失效机制，揭示微纳尺度下的失稳之源）

【研究导向】

高性能芯片散热与热管理：面向高功率、高热流密度芯片，研究相变冷却、两相流动与界面传热，对接芯片热设计、先进冷却技术及数据中心热管理

半导体先进封装与可靠性：聚焦薄膜、异质材料与多层界面中的热应力、界面起泡、脱粘与失效问题，对接先进封装、器件可靠性与半导体制造

微流控与微纳器件：围绕微尺度流动、液滴操控和界面调控，对接微流控芯片与微纳传感器

人工智能与界面物理交叉：融合机器学习与界面物理，解析液滴、气泡与多相界面的动态演化，开展智能识别与动力学预测，对接数据驱动研发与智能制造

【招生信息】  

每年招收2名硕士研究生，欢迎具有物理、力学、机械、电子、能动和材料等相关背景的同学报考

每年招收1–2名在读本科生，开展科研训练、大学生创新训练项目等

有意加入的同学可邮件联系：taoran@uestc.edu.cn

课题组为你提供：

•  坚实的后盾 → 经费充足，设备齐全，导师始终与你并肩作战，助力你的每一个奇思妙想开花结果

•  开放的舞台 → 尊重每一个想法的价值，可基于兴趣与导师共同商定课题方向，也可开展导师拟定的前沿课题

欢迎与课题组老师、同学交流，进一步了解研究方向、培养方式以及课题组的日常