陶志华
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出版单位:科学出版社
出版地:北京
简介:本书以电沉积金属基础知识与理论为基础,内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等,内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等,重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等,系统地介绍了靠前外常用及新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等,尽可能汇集具有一定优选性及实用性的电子电镀互连技术。本书适用于所有从事电子电镀、化学镀的生产,教学和科研人员阅读。
学校署名:电子科技大学
著作类别:教材
出版社级别:
学科门类:工学
一级学科:化学工程与技术
ISBN号:978-7-03-060971-7
是否译成外文:否
字数:458000
出版日期:2019-06-30