陶志华

101

  • 高级工程师 硕士生导师
  • 主要任职:中国化学会电化学委员会委员 ;广东省“珠江人才计划”引进核心成员; 广东省科技特派员
  • 性别:男
  • 毕业院校:重庆大学
  • 学历:博士研究生毕业
  • 学位:工学博士学位
  • 在职信息:在职人员
  • 所在单位:材料与能源学院
  • 入职时间: 2011-07-01
  • 学科:应用化学
    电子信息材料与元器件
  • 办公地点:沙河校区211楼
  • 联系方式:E-mail:tzh3595@uestc.edu.cn;
  • 电子邮箱:tzh3595@uestc.edu.cn

访问量:

开通时间:..

最后更新时间:..

电子电路电镀技术

点击次数:

出版单位:科学出版社

出版地:北京

简介:本书以电沉积金属基础知识与理论为基础,内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等,内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等,重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等,系统地介绍了靠前外常用及新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等,尽可能汇集具有一定优选性及实用性的电子电镀互连技术。本书适用于所有从事电子电镀、化学镀的生产,教学和科研人员阅读。

学校署名:电子科技大学

著作类别:教材

出版社级别:

学科门类:工学

一级学科:化学工程与技术

ISBN号:978-7-03-060971-7

是否译成外文:

字数:458000

出版日期:2019-06-30