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    王彦

    • 副教授 硕士生导师
    • 性别:女
    • 毕业院校:TU-Freiberg
    • 学历:博士研究生毕业
    • 学位:工学博士学位
    • 在职信息:在岗
    • 所在单位:集成电路科学与工程学院(示范性微电子学院)

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    个人简介


    主要从事柔性传感器制备和微纳互连、柔性MEMS制备及工艺研究、微电子封装基础理论与技术、多尺度流体流动及传质、动态模型建模等领域的研究,目前针对微电子三维集成封装互连所面临的各类挑战,互封装在柔性电子领域的应用,包括高深径比互连硅通孔电沉积无缺陷填充、硅通孔填充效率低、互连硅通孔硅铜通道热膨胀系数失配等开展研究,并取得了相关成果。发表论文42篇,其中以第一/通讯作者发表SCI论文19篇,包括Electrochim ActaSep Purif TechnolJ Electrochem SocAppl Therm Eng等领域内重要期刊论文7篇,贡献领域内著名国际会议报告13次;申请发明专利7项,授权4项;主持包括国家自然科学基金1项、湖南省自然科学基金1项,重点实验室基金1项,博士后基金1项,中央高校基本科研业务费项目2项,参与国家重点基础研究发展计划(973计划)等多项;受邀担任Microelectronics InternationalNanotechnologyMicroelectron EngineeringJournal of Applied Fluid Mechanics等多个国际重要期刊的审稿人,并荣获德国高校博士论文“优等”、第十九届电子封装技术国际会议ICEPT优秀论文等荣誉奖励。

    人才计划:入选2021年四川省“天府峨眉计划”青年人才计划




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    教育经历

    2004.9 -- 2008.6
    中国矿业大学       过程装备与控制工程       大学本科毕业       工学学士学位

    2008.9 -- 2011.6
    浙江大学       化工过程机械       硕士研究生毕业       工学硕士学位

    2011.9 -- 2015.9
    TU-Freiberg       过程工程       博士研究生毕业       工学博士学位

    工作经历

    2021.5 -- 至今

    电子科学与工程学院(示范性微电子学院)      副教授

    2019.9 -- 2021.4

    中南大学      副教授

    2016.6 -- 2019.8

    中南大学      讲师

    研究方向

  • 主要研究方向分为以下方面:
    Ø  柔性传感器及微结构制造:可穿戴多参数融合的传感器,电子皮肤,自供能传感器,微结构表征,微结构电化学沉积,微结构刻蚀等
    Ø  仿真和优化:多物理场计算,过程及流体的模拟、CFD