主要从事柔性传感器制备和微纳互连、柔性MEMS制备及工艺研究、微电子封装基础理论与技术、多尺度流体流动及传质、动态模型建模等领域的研究，目前针对微电子三维集成封装互连所面临的各类挑战，互连封装在柔性电子领域的应用，包括高深径比互连硅通孔电沉积无缺陷填充、硅通孔填充效率低、互连硅通孔硅铜通道热膨胀系数失配等开展研究，并取得了相关成果。发表论文42篇，其中以第一/通讯作者发表SCI论文19篇，包括Electrochim Acta，Sep Purif Technol，J Electrochem Soc，Appl Therm Eng等领域内重要期刊论文7篇，贡献领域内著名国际会议报告13次；申请发明专利20余项；主持包括国家自然科学基金、湖南省自然科学基金，重点实验室基金，博士后基金，中央高校基本科研业务费项目等多项，参与国家重点基础研究发展计划（973计划）等多项；受邀担任Microelectronics International，Nanotechnology，Microelectron Engineering，Journal of Applied Fluid Mechanics等多个国际重要期刊的审稿人，并荣获德国高校博士论文“优等”、第十九届电子封装技术国际会议ICEPT优秀论文等荣誉奖励。

人才计划：入选2021年四川省“天府峨眉计划”青年人才计划

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2004.9 -- 2008.6
中国矿业大学       过程装备与控制工程       大学本科毕业       工学学士学位

2008.9 -- 2011.6
浙江大学       化工过程机械       硕士研究生毕业       工学硕士学位

2011.9 -- 2015.9
TU-Freiberg       过程工程       博士研究生毕业       工学博士学位

2021.5 -- 至今

电子科学与工程学院（示范性微电子学院）      副教授

2019.9 -- 2021.4

中南大学      副教授

2016.6 -- 2019.8

中南大学      讲师