杨霖
开通时间:..
最后更新时间:..
点击次数:
发表刊物:IET Electronics Letters
全部作者:W.J. Hu et.al
第一作者:L. Yang (杨霖)
论文类型:SCI
论文编号:000344319700027
卷号:50
期号:22
页面范围:1608-1609
是否译文:否
发表时间:2014-10-01
附件:
Swapped SLM scheme for reducing PAPR of OFDM systems.pdf 下载[]次
上一条:High effective laser assisted diamond turning of binderless tungsten carbide
下一条:Advances in laser assisted machining of hard and brittle materials