杜江锋

Personal Information:

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Professor  

Gender:Male

Alma Mater:电子科技大学

Education Level:With Certificate of Graduation for Doctorate Study

Profile

  • 2004年和2010年在电子科技大学微电子学与固体电子学专业先后获得硕士和博士学位;2004年至今,在电子科技大学电子科学与工程学院、"电子薄膜与集成器件国家重点实验室"从事教学和科研工作。

  • 2009年7月赴澳大利亚维多利亚大学(Victoria University)进行短期进修;2014年9月国家公派赴英国留学,在谢菲尔德大学(University of Sheffield)电子电气工程系罗尔斯&罗伊斯研究中心(Rolls-Royce UTC)做访问学者一年。

  • 主讲本科专业课程《集成电路测试与封装》和研究生专业课程《集成电路封装测试与可靠性 》。   

  • 主要研究领域为第三代宽禁带半导体氮化镓(GaN)微波毫米波功率器件、新型GaN电力电子器件以及功率集成技术研究。   作为项目负责人主持或主研科研项目包括国家重大基础研究(军口973)项目子专题2项、总装备部国防预研和共性型号项目共8项、国家自然科学基金面上项目2项、以及中央高校基本科研业务费项目、国家重点实验室基金和产学研横向合作项目等多项。   

  • 已在Sensors and Actuators B、IEEE Trans. on Electron Devices、Journal of Applied Physics、Superlattices and Microstructures、Solid-State Electronics、Semicon. Sci & Tech.等重要学术刊物上发表论文50余篇,其中SCI收录20余篇;并担任IEEE Trans. on Elec. Devi.、Journal of Applied Physics、半导体学报 等期刊审稿人。申请美国发明专利1项,申请中国发明专利30余项、已授权专利20余项。

Educational Experience

2004.9 2010.12

  • 电子科技大学
  • 微电子与固体电子学
  • Doctoral Degree
  • With Certificate of Graduation for Doctorate Study

1994.9 1998.7

  • 电子科技大学
  • 磁性物理与器件
  • Bachelor's Degree
  • With Certificate of Graduation for Undergraduate Study

2001.9 2004.6

  • 电子科技大学
  • 微电子学与固体电子学
  • Master's Degree
  • With Certificate of Graduation for Study as Master's Candidates

Work Experience

2004.7 2017.11
  • 电子科大学微电子与固体电子学院
  • 副教授
1998.7 2001.7
  • 景德镇邮电通信设备厂
  • 职工

Social Affiliations

  • No content
  • Research Focus

    • 研究内容3:新型垂直耐压结构GaN VHFET及功率模块
      (1)新型极化掺杂电流阻挡层GaN VHFET器件理论、结构设计和工艺实验。
      (2)探索耗尽/增强型GaN基垂直器件新结构、功率集成的模块化技术。
    • 研究内容2:GaN电力电子功率半导体器件及集成技术
      (1)高耐压AlGaN/GaN HFET理论建模、新结构优化设计和工艺实验。
      (2)高压大电流GaN基功率器件参数提取和模块化。
    • 研究内容1:宽禁带GaN微波毫米波功率器件及MMIC
      (1)微波功率GaN HEMT器件理论、工艺、测试和MMIC技术。
      (2)毫米波AlGaN/GaN HEMT、InAlN/GaN HEMT。
       
      研究内容2:GaN电力电子功率半导体器件及集成技术
      (1)高耐压AlGaN/GaN HFET理论、新结构优化设计和工艺实验。
      (2)高压大电流GaN基功率器件参数提取和集成技术。
       
      研究内容3:新型垂直耐压结构GaN VHFET及功率模块
      (1)新型极化掺杂GaN VHFET器件理论、结构设计和工艺实验。
      (2)探索耗尽/增强型GaN基垂直器件新结构和功率集成模块。

    Research Group