物联网、智能制造、人工智能、航空航天、生命健康以及集成电路等国家重大战略需求领域的快速发展离不开传感器及其相关技术的支撑。传感器及其系统承担着数据获取、传输、处理及反馈的关键作用，下一代新型传感技术在更高集成度、更高性能的经典指标基础上，还需具备便携、低功耗和智能化等特点。其中，柔性传感技术以其机械鲁棒性好、适用场景广、信噪比高等特点成为新型传感技术的研发重点。然而柔性传感器普遍存在着将现有硅基技术工艺简单拓展到柔性基板的问题，原有传感技术在能耗和智能化方面的局限性没有得到根本的解决。因此，柔性传感器及其相关技术仍然处于研发的初始阶段，还局限于基础元件的研究与开发，且其能耗、稳定性、可靠性问题还需要进一步攻关；同时，传感系统智能化水平偏低，精准的传感及反馈过程仍极度依赖复杂的辅助系统以及人为介入。

基于以上问题，重点开展以下关键研究方向：1）低功耗高频谱响应的传感器；2）仿生传感电路高密度集成；3）仿生智能传感软硬件融合。其中低功耗高频谱响应的传感器将主要在传感机理探索以及薄膜和器件工程方面展开，并进一步支撑仿生传感电路的集成；在高性能传感器和高密度低功耗传感阵列电路的基础上，进一步开展仿生智能传感系统的集成，包含智能传感器硬件和后端算法融合以及柔性可拉伸传感终端的高可靠性集成；根据系统集成中出现的需求与问题，进一步指导传感器及其传感电路的开发设计。最终，在这三个关键方向的同步开展下，实现基于柔性的仿生智能传感系统。