部分团队成员赴重庆参加IMWS-AMP 2021
发布时间:2022-01-05 点击次数:
团队成员孙建旭、谢恒2021年7月28日至7月31日赴重庆参加IEEE学术会议2021 IEEE MTT-S International Microwave Workshop Series on Advanced Materials and Processes for RF and THz Applications。期间,孙建旭做了题为“A W-band, microfabricated, tiled phased array realized by bricked tapered slot antenna element”的邀请报告,谢恒做了题为“A Ka-band watt-level high-efficiency integrated doherty power amplifier in GaAs technology”的报告,并荣获最佳学生论文奖。
https://www.ese.uestc.edu.cn/info/1072/14435.htm

