个人信息

  • 教师姓名:杜江锋

  • 教师拼音名称:Du Jiangfeng

  • 电子邮箱:jfdu@uestc.edu.cn

  • 所在单位:集成电路科学与工程学院(示范性微电子学院)

  • 职务:Professor

  • 学历:博士研究生毕业

  • 办公地点:电子科技大学清水河校区成电国际创新中心A410

  • 性别:男

  • 联系方式:028-83208233(Office)

  • 学位:工学博士学位

  • 职称:教授

  • 在职信息:在职人员

  • 毕业院校:电子科技大学

  • 博士生导师

  • 学科:微电子学与固体电子学
    电子与信息
    集成电路工程

其他联系方式

  • 暂无内容

个人简介

  • 2004年和2010年在电子科技大学微电子学与固体电子学专业先后获得硕士和博士学位;2004年至今,在电子科技大学电子科学与工程学院、"电子薄膜与集成器件国家重点实验室"从事教学和科研工作。

  • 2009年7月赴澳大利亚维多利亚大学(Victoria University)进行短期进修;2014年9月国家公派赴英国留学,在谢菲尔德大学(University of Sheffield)电子电气工程系罗尔斯&罗伊斯研究中心(Rolls-Royce UTC)做访问学者一年。

  • 主讲本科专业课程《集成电路测试与封装》和研究生专业课程《集成电路封装测试与可靠性 》。   

  • 主要研究领域为第三代宽禁带半导体氮化镓(GaN)微波毫米波功率器件、新型GaN电力电子器件以及功率集成技术研究。   作为项目负责人主持或主研科研项目包括国家重大基础研究(军口973)项目子专题2项、总装备部国防预研和共性型号项目共8项、国家自然科学基金面上项目2项、以及中央高校基本科研业务费项目、国家重点实验室基金和产学研横向合作项目等多项。   

  • 已在Sensors and Actuators B、IEEE Trans. on Electron Devices、Journal of Applied Physics、Superlattices and Microstructures、Solid-State Electronics、Semicon. Sci & Tech.等重要学术刊物上发表论文50余篇,其中SCI收录20余篇;并担任IEEE Trans. on Elec. Devi.、Journal of Applied Physics、半导体学报 等期刊审稿人。申请美国发明专利1项,申请中国发明专利30余项、已授权专利20余项。

教育经历

  • 2004.9 - 2010.12   电子科技大学  | 微电子与固体电子学  | 工学博士学位  | 博士研究生毕业

  • 1994.9 - 1998.7   电子科技大学  | 磁性物理与器件  | 工学学士学位  | 大学本科毕业

  • 2001.9 - 2004.6   电子科技大学  | 微电子学与固体电子学  | 工学硕士学位  | 硕士研究生毕业

工作经历

  • 2004.7 - 2017.11   电子科大学微电子与固体电子学院  | 副教授

  • 1998.7 - 2001.7   景德镇邮电通信设备厂  | 职工

研究方向

[1].新型GaN电力电子功率器件及集成技术

[2].宽禁带GaN微波毫米波功率器件及MMIC

[3].SiC高温压力传感器可靠性

团队成员

团队名称:超深亚微米集成电路与系统研究室(MICS LAB)

    清水河校区:成都市高新区(西区)西源大道2006号 邮编: 611731  
    沙河校区:成都市建设北路二段四号 邮编:610054
    蜀ICP备 05006379 号   I 川公网安备 51019002000280 号

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