高斌教授针对国家军、民用装备维护保障的重大需求，围绕电磁热声光感应、传感系统、特征分析等检测领域挑战难题，相继突破了靶向电磁热多维盲分离成像检测，磁集中镂空环电磁成像检测等一系列关键技术，成功应用于我国航空、核工业等军用领域以及民用装备骨干研制单位，实现了复杂结构装备的外场性能评估。成果获得2019年度高等学校科学研究优秀成果奖通用项目（进步奖二等），中国仪器仪表学会科学技术奖（一等）。   在国际杂志上发表检测传感与仪器相关论文80余篇，包括IEEE Transactions on Industrial Electronics，IEEE Sensors Journal，IEEE Transactions on Image Processing等IEEE汇刊上共发表论文40余篇，2篇入选ESI高被引论文，获评IEEE远东无损检测‘攀登奖’；研发的磁集中镂空环电磁检测系统突破了核工业多层异构装备深层缺陷检测核心关键技术，获评国家自然科学基金优秀结题，成果入选IEEE Spectrum特刊报道，《仪器仪表学报》2016年度优秀论文。第一作者出版英文学术专著两部；受邀在Elsevier出版合著专著一部；联合田贵云教授出版“十二五”国家重点丛书中的《电磁无损检测传感与成像》；SCI期刊Sensors（IF:2.677）客座编委，Journal of Sensors (IF:2.024) 客座主编，中国测试编委。“Google学术”总引用次数2447次。主持3项国家自然科学基金（其中联合基金获评优秀结题），2016年团队成功申请获得国家重大科研仪器研制项目1项（排名第二）、主持多项企业项目，申请国家发明专利15项，授权8项，授权美国专利1项。  目前为IEEE高级会员（IEEE Senior Member）、中国仪器仪表学会分会理事，入选国家万人计划“青年拔尖人才”，入选成都市“蓉漂计划创新人才”，四川省学术和技术带头人后备人选，担任多个国内和国际学术会议的程序委员或专题分会主席（IEEE FENDT&E2013至FENDT&E2019等），2016年德国世界无损检测大会检测信号建模专题分会主席。2019年受邀中国测试学术年会做特邀报告，2019年受邀全国第十五届精密工程学术研讨会邀请做大会报告，2019年京津冀多学科交叉智能机械国际学术研讨会特邀报告。

通讯/办公地址 : 8e3872fab3d0222ac00014432f6344bec2b64321652eb1fd342e53e911421e6e6c3b339fb6d25b6a2ed88b8b146cadf4fbfb63e93a48931a9780bd0334431a7d84edcd06f0fca2242e1bdfd677cceb6010ddb4c3e2b540aa5f9e7cdc2ab642c5c05232ff2f032feb75e85e2332e9cad0b136c2213c5d90488b5e4fade3a81b78

邮箱 : 73a51c2682ff5a415ab2247b3275b597497950b219bd496c493f904425d9cc052d9e3256cfec0e8bf315fdecb1830151399a730d702f4de88f2b06503aa1bb7d88f13577d187812c765d557fbafbc20d5038e1ea761d7198e554b6d7d3abcb1a08031000c064e7489a960d0cfc86744372d684d7149ecfa11cb16edbd07dcd16

2006.9 -- 2007.9
英国纽卡斯尔大学       通讯与信号处理       硕士研究生毕业       哲学硕士学位

2007.10 -- 2011.3
英国纽卡斯尔大学       通讯与信号处理       博士研究生毕业       哲学博士学位

2013.7 -- 至今

电子科技大学      副教授

2011.3 -- 2013.5

英国纽卡斯尔大学文化实验室      博士后

2016.7 -- 至今

电子科技大学      自动化工程学院      教授      教授