基于多场耦合效应的多孔介质填铜协同机制研究
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所属单位:微电子与固体电子学院
教研室:化学系
项目状态:已验收结题
项目简要备注:国家自然科学基金面上项目
成果形式:研究成果:论文、专利和省部级科技进步奖
研究类别:基础研究
说明:获得国家自然科学基金委84万经费资助,共发表SCI论文14篇、获得授权发明专利8项,获得省部级科技进步奖2项。
项目来源:国家自然科学基金委
项目级别:国家级
项目编号:61474019
学科门类:工学
一级学科:电子科学与技术
项目批准号:61474019
立项时间:2015-01-01
开始日期:2015-01-01
计划完成时间:2018-12-31
结项日期:2019-02-25