高密度互连挠性印制电路板关键技术研发
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所属单位:材料与能源学院
教研室:化学系
项目状态:进展顺利
项目简要备注:企业横向委托技术开发项目
成果形式:关键技术攻关及产业化
研究类别:产业化
说明:该项目获得企业开发费用200万,需要开发出系列高密度挠性印制电路新产品
项目来源:企业委托技术开发
项目级别:横向
项目编号:H04W190396
学科门类:工程
一级学科:电子与信息
项目批准号:H04W190396
立项时间:2018-06-06
开始日期:2018-06-06
计划完成时间:2019-12-31