为了满足现代无线通信系统的多频段多制式、小型化、低功耗、低成本、高数据率等要求，近年来面向5G移动通信等产业应用，进行了一系列超宽频射频/微波/毫米波集成电路研究。主研参与了科研项目8项，含国家自然科学基金重点项目、国家重点研发计划重点专项等。研制出多款高性能毫米波/太赫兹超宽带振荡器、频率源、数字功率放大器等芯片。部分代表成果如下：

■ 提出核间整形多核振荡器新架构，突破传统共模整形技术的限制，同时提升共模与差模响应的品质因数，实现毫米波频段极低相位噪声信号直接生成，低误差敏感以及低寄生敏感的特性使该架构支持大规模多核扩展。相关成果发表国际集成电路领域旗舰会议IEEE ISSCC，入选ISSCC2023亮点论文。

■ 提出离散耦合谐波阻抗扩展多核振荡器技术，解决了高性能振荡器难以同时实现低相噪以及高综合优值的难题，同时实现多核振荡器芯片小型化。相关成果发表国际集成电路领域旗舰会议IEEE ISSCC。入选ISSCC2021亮点论文，并受邀发表国际集成电路领域旗舰期刊IEEE JSSC。

■ 提出混合电磁耦合模式倍增超宽频振荡器设计技术，频率范围达18.6-40.1GHz，首次实现单片振荡器同时覆盖各国5G毫米波标准，如24GHz，26GHz，28GHz，37GHz 与39GHz 等频段。实现10-MHz相噪频宽综合优值FoM_T 203.6dBc/Hz，刷新业界毫米波FoM_T极限。相关成果发表国际集成电路领域旗舰会议IEEE ISSCC、国际集成电路领域旗舰期刊IEEE JSSC。

■ 提出基于正交双模波形整型振荡器的级联式亚采样模式切换锁相环架构，实现毫米波宽频低相噪频率锁定以及宽频低正交相位误差。相关成果发表国际电路与系统领域旗舰期刊IEEE TCAS-I、射频集成电路领域高水平会议IEEE RFIC。

■ 提出小型化太赫兹多模振荡器技术，实现太赫兹宽频低相噪信号生成，芯片核心尺寸仅为国际同类工作六分之一，为片上宽频太赫兹信号源的阵列化集成提供了切实可行的方案。相关成果发表国际微波领域旗舰期刊IEEE TMTT、国际微波领域旗舰会议IEEE IMS。

■ 参与研发基于陷波匹配的宽频数字毫米波正交发射机架构，研制20-32GHz数字正交发射机芯片，支持5G毫米波通信标准、3Gb/s高数据率传输，该工作为数字化功率放大器在毫米波频段的应用提供了理论与实验基础。相关工作发表国际集成电路领域旗舰期刊IEEE JSSC，射频集成电路领域高水平会议IEEE RFIC。