孙勇

副研究员 硕士生导师

个人信息

学位:哲学博士学位
曾获荣誉:(1)孙勇; ANSTO实验奖学,澳大利亚核科学技术国家实验室,2016,2018,2020.
(2)孙勇; 2019年迪肯大学学术旅行奖,迪肯大学,2019.
(3)孙勇; Graduate School International Travel Award (GSITA),昆士兰大学,2016.
(4)孙勇; 公派留学奖学金,国家留学基金委,2012.
人才称号:
(1)龙华区十大好青年个人,龙华区人力资源局,2022.06.
(2)龙华区十大好青年团队,龙华区人力资源局,2022.06.
性别:男
毕业院校:昆士兰大学
学历:博士研究生毕业
在职信息:在职人员
所在单位:电子科技大学(深圳)高等研究院
电子邮箱: yong_sun@uestc.edu.cn

孙勇,电子科技大学副研究员, 澳大利亚注册工程师。2017年毕业于澳大利亚昆士兰大学。孙勇博士师从薄板制造领域国际知名专家John Duncan教授(薄板制造基础理论奠基人之一),Scott Ding博士和Bill Daniel博士。孙勇联合培养过2博士,25硕士以及多名本科生。 孙勇博士过去5年在以上领域负责或者参与了超过1000万人民币的10多个科研和工业项目,其中包括澳大利亚-宝钢研发中心项目,科技部重点研发项目等。截至目前孙勇博士在本领域知名期刊,会议集发表论文35篇,申请专利软著23项。 孙勇博士目前担任 SCI 期刊《Int. J. Mech. Sci. 》等国际期刊特 约审稿人。博士期间获得昆士兰大学资助赴日本东京大学塑性加工领域专家柳本润教授(国际生产工程科学院院士)实验室进行实习研究。 孙勇博士在十余个国际学术会议受邀发表过主题报告。 孙勇博士获得了包括澳大利亚-宝钢研发中心项目,科技部重点研发项目,澳大利亚产业能源部项目等。孙勇博士和工业界合作紧密,其中包括宝钢、河钢、比亚迪、中电研、豪斯特data M等行业知名企业有着长期合作关系。同时孙勇博士和国内外知名院校、课题组建立了长期合作,包括东京大学、昆士兰大学、迪肯大学、上海交通大学、西安交通大学等。 


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