1. 薄膜材料制备

实验室建有超净间，拥有磁控溅射、等离子增强化学气相沉积（PECVD)、原子层沉积（ALD）多台薄膜沉积设备，能够实现氧化物、金属、半导体多种微纳薄膜材料的可控生长。                       

        磁控溅射                                                                原子层沉积（ALD） 

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2. 封装工艺设备

拥有引线键合、表面贴装、倒装（FC）、混合键合多种封装设备，满足先进封装工艺研究需求。

  

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      3. 失效分析与可靠性测试

拥有失效分析与可靠性测试相关设备及条件，满足先进封装测试需求。