主要从事薄膜传感器、先进封装、微系统集成方面研究。先后主持国家173计划重点及创新项目、ZF共用技术重点项目、重点研发计划课题、自然科学基金、华为技术开发项目等，总经费超4500万元。研制的薄膜传感器在航空发动机部件试验中获得应用。以第一或通讯作者发表SCI论文30余篇，授权发明专利20余件。国家级线上一流本科课程《薄膜物理与技术》负责人，《电子元件与材料》青年编委。

研究方向：

1. 芯片嵌入式检测（封装内部应力、温度实时传感）

2. 先进封装功能材料（热界面材料、底部填充材料、PSPI、TGV）

3. 异质异构集成技术（算力 Chiplet、光电共封、射频微系统）

课题组依托全国重点实验室及先进封装与系统集成中试平台，承担多项国家级项目及头部企业联合攻关课题，研究经费充足；

组内学术气氛活跃，研究过程精细化指导，全力支持高水平论文及科研成果产出；

毕业生主要进入集成电路头部企业与科研单位工作或继续深造，就业前景广阔。

欢迎材料科学与工程、物理学、化学、微电子科学与工程、集成电路科学与工程、电子科学与技术等相关专业优秀本科生报考。