与Si基IC集成的晶圆级高性能敏感薄膜制备方法研究
- 项目简要备注：国家重点研发计划
- 项目来源：科技部
- 项目级别：国家级
- 项目编号：2017YFB0406401
- 立项时间：2017-08-01
科研项目
个人信息
- 性别：男
- 职称：研究员
- 毕业院校：爱荷华州立大学
- 学历：博士研究生毕业
- 学位：工学博士学位
- 所在单位：集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）
- 学科：
材料科学与工程;
电子信息材料与元器件
其他联系方式
- 通讯/办公地址：9c5d5407870a619bd4791fb8180353175efb9fbea4b638058a70da30f49d467ebf062ff5c6947cc12ad5f3b444c2650e9b2f411a0a94572789a3f9e07fa463588a165976284e015988dcb64657e139e2683c54891a96986280bdd5c61446239e638aef0ea3f1c88ec6325076e0f05eb7865a47ad8ef61e9dd9eb23f61e076490
- 邮箱：98e63cc2294e97cabc220b10d5c62b00e22c5a86e217857df01bebef3721a04e035d70472f11af559fa7717b6f18fe7bdd63585f59a34651f2a29dfc9971d6a47fe8dc156e45e574e04246bf0abe576615d3d67baad0318c2e3cd6b515af548e7095a31513e3de377bfb07bc7db785d22f3c0671d8abe9b8f7236c81e2db75d6
