Interfacial Stress Prediction of Tri-layer Packaging with Void in Adhesive
发布时间：2022-12-28 点击次数：
发表刊物：2019 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP)
全部作者：LiLi Chen,Xiaoping He,Liushan Lai,Bei Peng,Peng Peng
第一作者：Wu Zhou
论文编号：12-15 May 2019
文献类型：C
页面范围：Paris, France, France
ISSN号：978-1-7281-3286-0
是否译文：否
发表时间：2019-05-12
发表时间：2019-05-12
