王成，电子科技大学 教授，四川省量子科技学院 副院长，博士生导师，国家青年人才。

1. 个人履历：

2026年05月~至今，四川省量子科技学院，副院长；

2022年01月~至今，电子科技大学 (UESTC)，电子科学与工程学院，教授；

2021年03月~2021年12月，电子科技大学 (UESTC)，电子科学与工程学院，特聘研究员；

2019年11月~2021年01月，美国亚德诺半导体 (ADI)，Analog Garage，研究科学家；

2015年08月~2020年02月，美国麻省理工学院 (MIT)，电气工程与计算机科学系，博士/PhD；

2011年06月~2015年07月，中国工程物理研究院 (CAEP) ，电子工程研究所，助理研究员；

2008年10月~2011年06月，中国工程物理研究院 (CAEP) 研究生部，理学硕士；

2004年08月~2008年07月，清华大学 (THU)，工程物理系，工学学士。

个人简历请见：Resume of Cheng Wang

2. 研究方向：

王成老师创建了集成物理课题组 (Integrated Physics Group, IPG) ，目前从事硅基集成电路与应用物理前沿交叉领域研究。迄今为止课题组共发表电路领域高水平论文50余篇，包括：

期刊论文：

Nature Electronics ，1篇 (一作);

IEEE固态电路杂志 (JSSC) ，8篇 (通讯/一作5篇);

IEEE微波理论与技术杂志 (TMTT) ，6篇 (通讯/一作5篇）;

IEEE太赫兹科学与技术杂志(TTST)，3篇 (通讯/一作2篇)；

IEEE生物医学电路与系统杂志 (TBioCAS)，1篇 (通讯/一作);

IEEE 电路与系统杂志‑I: 理论与应用 (TCAS‑I)，1篇；

IEEE 微波与无线技术快报 (MWTL)，2篇 (通讯/一作1篇)等。

会议论文：

国际固态电路会议 (ISSCC) ，6篇 (通讯/一作5篇);

超大规模集成电路技术与电路会议 (VLSI) ，2篇 (均为通讯/一作);

定制集成电路会议 (CICC) ，1篇 (通讯/一作);

射频集成电路会议 (RFIC) ，4篇  (通讯/一作1篇);

欧洲固态电子研究会议 (ESSERC) ，4篇 (均为通讯/一作);

国际电子器件会议 (IEDM)，2篇 (通讯/一作1篇)；

亚洲固态电路会议 (ASSCC) ，1篇 (通讯/一作)等。

论文详情请见：代表性论文及其Slides 和 谷歌学术。

2.1 量子计算低温硅基集成电路和系统 (Cryo-CMOS)：

西岭Xiling: 65nm低温CMOS 18-bit高精度DAC芯片实现硅基单电子晶体管SET的60mK同温区操控，发表于ISSCC 2025和 JSSC 2026，被评为Nature Electronics研究亮点；

PAEMS：高准确性和跨平台兼容的超导量子比特错误模型，发表于arXiv 2026；

峨眉Emei: 28nm低温CMOS频分复用超导量子态读取芯片，采用混频器前置接收架构（无LNA），实现>95%量子比特读取保真度和17K噪声温度，发表于 TMTT 2026；

硅基4K低温低噪声放大器LNA实现同类器件最佳噪声性能，发表于 RFIC 2026 和 ESSERC 2026；

4.2K低温CMOS压控震荡器VCO达到最佳FoM=202.3dBc/Hz，发表于 ISSCC 2023；

提出了基于简并参数放大原理的低温CMOS读取芯片阵列，发表于 JSSC 2024 (Invited) 和 ASSCC 2023；

低温CMOS参数分频电路实现极低噪底，发表于 MWTL 2023。

2.2 芯片级分子时钟 (CSMC)：

首个芯片级分子时钟CSMC一作发表于 2018年 Nature Electronics 封面，VLSI 2018 和 JSSC 2019 (Invited)，并被MIT新闻等媒体所报道；

基于4FSK调制原理的第四代CSMC发表于 VLSI 2026，并进行现场技术展示；

第四代CSMC数模混合基带处理芯片发表于 ESSERC 2026；

利用兰姆凹陷(Lamb-dip)进一步增强OCS气体旋转谱线Q值，发表于 TMTT 2025，并被评为TMTT研究亮点 (Featured Article)；

基于双环路锁定的第三代CSMC发表于 RFIC 2022；

基于高阶色散曲线锁定的第二代CSMC发表于 ISSCC 2020 和 JSSC 2021，并进行现场技术展示；

提出双频率梳气体旋转波谱探测芯片，发表于 ISSCC 2017 ， JSSC 2017 (Invited, on circuits) 和 TBioCas 2018 (Invited, on spectroscopy)。

2.3 大规模可扩展太赫兹相控阵列：

230GHz 128阵元相控阵接收机RX，实现了迄今为止同频段最大的阵列规模和最佳噪声水平，发表于 CICC 2026；

300~320GHz 32阵元相控阵发射机TX和接收机RX，达到阵列规模和性能标杆，发表于 ESSERC 2026 TX 和 ESSERC 2026 RX；

230GHz 32阵元相控阵发射机TX，达到最佳EIRP性能，发表于 TMTT 2026，被评为TMTT研究亮点 (Featured Article)；

D波段140GHz 64阵元相控阵列发射机TX，首次展示可扩展半波长布局，发表于 ISSCC 2024 和 TMTT 2025，被评为ISSCC研究亮点。

3. 荣誉奖项：

2026年，四川省高校先进基层党组织，极高频复杂系统重点学科实验室党支部书记；

2024年，四川青年五四奖章；

2023年，麻省理工科技评论35岁以下科技创新35人 (中国) ；

2020年，IEEE SSCS Predoctoral Achievement Award；

2019年，MIT微系统实验室MTL优秀博士论文奖 (2名/年) ；

2018年，留学基金委国家优秀自费留学生奖学金 。

4. 研究生指导：

时间区间：2021年3月 ~ 2026年6月

独立指导博士研究生 10名，联合指导博士研究生 7名，其中已经顺利毕业博士 (含联合指导）4名；

独立指导硕士研究生 16名，联合指导硕士研究生 16名，其中已经顺利毕业硕士 (含联合指导）15名；

指导过的硕士研究生/本科生被 海外硕博士研究生项目 录取达 12名：

-- 全奖博士PhD项目录取 6名：麻省理工学院 MIT 3名，德州大学奥斯汀分校 UT Austin 1名，莱斯大学 Rice 1名，华盛顿州立大学 WSU 1名；

-- 硕士Master项目录取 6名：德州大学奥斯汀分校 UT Austin 1名，乔治亚理工 Georgia Tech 1名，康奈尔大学 Cornell 1名，加州大学洛杉矶分校 UCLA 1名，香港科技大学 1名，香港城市大学 1名。

5. 教育教学成果

教育论文：《从MIT看世界一流电子信息学科的建设逻辑与启示》入选 中国电子学会 第20届院长年会暨第三届学科建设大会 教育论文激励计划，CEIDF 2026

竞赛获奖：《高地烽火-低成本太赫兹二维扩展有源相控阵》在2026年“挑战杯”四川省大学生创业计划竞赛中荣获 特等奖，2026四川省挑战杯特等奖

6. 承办学术会议

第四届低温电子学与光电子学研讨会 (4th Symposium on Cryogenic Electronics & Optoelectronics, CEO 2026)，2026年4月24~25日，海口，中国，大会主席 (General chair)

第三届低温电子学与光电子学研讨会 (3rd Symposium on Cryogenic Electronics & Optoelectronics, CEO 2025)，2025年4月25~27日，成都，中国，大会主席 (General chair)

IEEE射频集成技术探讨会 (2024 IEEE International Symposium on Radio-frequency Integration Technology, RFIT 2024)，2024年8月28~30日，成都，中国，技术委员会主席 (TPC chair)

IEEE MTT-S 射频和太赫兹应用先进材料和工艺技术国际研讨会 (2023 IEEE MTT-S International Microwave Workshop Series on Advanced Materials and Processes for RF and THz Applications, IMWS-AMP 2023)，2023年11月12~15日，成都，中国，技术委员会主席 (TPC chair)

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通讯/办公地址 : b2d42d3475a6c3a921700760f280a47ba5bc5be43d6508ac38f8f5c12459b25c09255c543cd6fb97f3232d6f203a6c5a9ea35dfa124a85ddb49c61e5c03d31dfc9ee66c3543c066479c4ae22350633142d7b04a32c4ed2bf4e571af3abb10813b68015222b21bdf109c2b845fe9457014ec33ccb2f87b63c252197ff941a9db0

办公室电话 : 01ac4e14d585d03efff35e5ca72d15cf16c2e5c003d126a2711824cd165f5926b1266cf33b71771a698462ff6b13a9ee617a06a637daa216db05566aff4c8ce2413efd353aca8f2907eed7fa1ff8975bd6638483062c42463a029a4914e49f890e970f7802b517b9c4f3b3300dd91835930e728d40e5b52c3b0052703e387e83

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2015.8 -- 2020.2
美国麻省理工学院MIT       电气工程与计算机科学       博士研究生       哲学博士       全奖博士

2015.8 -- 2018.6
美国麻省理工学院MIT       电气工程与计算机科学 (EECS)       硕士研究生       理学硕士       攻读博士学位过程中获得

2008.10 -- 2011.6
中国工程物理研究院       无线电物理       硕士研究生       理学硕士

2004.8 -- 2008.7
清华大学       工程物理       本科       工学学士

2022.3 -- 至今

电子科技大学      电子科学与工程学院      教授      在职

2019.11 -- 2021.1

美国亚德诺半导体 (ADI)      Analog Garage      研究科学家      离职

2011.6 -- 2015.7

中国工程物理研究院      电子工程研究所      助理研究员      离职